《国家集成电路产业发展推进纲要》-- 国发〔2014〕4号

概述

《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年6月24日发布（国发〔2014〕4号），是中国政府针对集成电路（IC）产业制定的专项发展规划。该文件明确指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的"战略性、基础性和先导性产业"，当前及今后一段时期是中国集成电路产业发展的"重要战略机遇期和攻坚期"。

纲要出台的背景是中国虽然拥有全球最大的集成电路市场，但产业发展水平与先进国家（地区）仍有较大差距。产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力和保障信息安全形成有力支撑。同时，全球集成电路产业正进入重大调整变革期：投资规模迅速攀升、市场份额加速向优势企业集中、移动智能终端及芯片呈爆发式增长、云计算和物联网等新业态快速发展。

文件确立了"需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展"五大基本原则，并设定了分阶段的发展目标：到2015年实现体制机制创新和32/28nm制造工艺规模量产；到2020年实现16/14nm制造工艺规模量产和产业体系初步形成；到2030年产业链主要环节达到国际先进水平。该纲要为中国半导体产业的跨越式发展奠定了政策基础，其标志性举措包括设立国家集成电路产业投资基金（"大基金"）和一系列税收优惠政策。

主要条款

• 集成电路设计业优先发展： 以设计业快速增长带动制造业发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片和智能穿戴设备芯片。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，逐步突破智能卡、智能电网、汽车电子、医疗电子等关键集成电路。

• 制造业加速发展： 加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，推动22/20nm和16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。

• 先进封装测试业提升： 推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）和三维封装等先进技术的研发和产业化。

• 关键装备和材料突破： 研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加强制造企业和装备材料企业的协作。

• 设立国家产业投资基金： 吸引大型企业、金融机构和社会资金，重点支持制造领域，兼顾设计、封装测试、装备和材料环节。支持设立地方性投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入。

• 安全可靠软硬件推广应用： 政府采购应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。

目标与时间表

实施机制

组织领导： 成立国家集成电路产业发展领导小组，负责统筹协调，强化顶层设计。成立咨询委员会，对重大问题和政策措施提供咨询建议。

国家产业投资基金（"大基金"）： 这是纲要最具标志性的措施。基金实行市场化运作，重点支持制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。基金首期（2014年）规模约1387亿元人民币，二期（2019年）规模约2041亿元人民币，极大地撬动了社会资本进入半导体产业。

金融支持： 利用政策性和商业性金融互补优势，鼓励银行加大信贷支持力度，创新符合产业特点的信贷产品。支持企业在境内外上市融资、发行债务融资工具。

税收优惠： 加大贯彻落实国发〔2000〕18号和国发〔2011〕4号文件中的税收优惠政策，落实封装、测试、材料和设备企业的所得税优惠。落实科技重大专项所需进口关键设备的免税政策。

人才培养： 建立健全人才培养体系，支持微电子学科发展，建设示范性微电子学院。通过多种形式培养高层次和急需紧缺人才，完善股权和期权激励机制。

扩大开放： 大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励国际企业在国内建设研发和生产中心。发挥两岸合作机制作用，鼓励两岸集成电路企业加强合作。

行业影响

《国家集成电路产业发展推进纲要》对中国半导体产业产生了深远而持久的影响，被视为中国现代半导体政策的奠基性文件。

资本层面： "大基金"一期和二期合计超过3400亿元人民币的直接投资，加上地方配套基金和社会资本，撬动了总计超过万亿元的半导体产业投资。这彻底改变了中国半导体企业长期面临的融资难问题，推动了大量晶圆厂建设项目。

产业结构层面： 纲要推动了产业链各环节的协调发展。设计业涌现了海思、紫光展锐等具有国际竞争力的企业；制造业方面中芯国际（SMIC）和华虹半导体不断缩小与台积电的技术差距；封测领域长电科技、通富微电等通过并购跻身全球前十。

技术层面： 在纲要指引下，中国在14nm FinFET制造工艺、先进封装技术、部分关键设备（刻蚀机、薄膜沉积设备等）方面取得了显著进展，尽管在光刻机等核心设备领域仍然面临重大挑战。

国际影响： 该纲要与后续的《中国制造2025》共同成为国际社会讨论中国产业政策的焦点，也成为后来美国等国家实施半导体出口管制的政策背景之一。

修改历史

纲要自2014年6月发布以来未经正式修订。然而，其政策目标和措施通过后续文件得到持续更新和强化，特别是《中国制造2025》（2015年）中关于集成电路的部署、国家科技重大专项（01和02专项）的持续推进，以及"大基金"二期的设立（2019年）。2020年国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）在税收和融资政策方面进行了进一步升级。

相关文件

• 《中国制造2025》（国发〔2015〕28号） -- 制造强国战略第一个十年纲领，将集成电路列为十大重点领域之首。
• 《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号） -- 集成电路产业税收优惠的基础性政策文件。
• 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号） -- 在纲要基础上进一步升级的税收和融资支持政策。
• 国家科技重大专项01专项（核心电子器件）和02专项（极大规模集成电路制造技术及成套工艺） -- 集成电路领域的重大科技攻关计划。
• 《"十四五"软件和信息技术服务业发展规划》 -- 涵盖集成电路设计和EDA工具发展方向的最新规划。