China《中国制造2025》-- 国发〔2015〕28号
概述
《中国制造2025》由国务院于2015年5月8日正式印发（国发〔2015〕28号），是中国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。该文件在全球制造业格局面临深刻调整、新一轮科技革命与产业变革加速推进的背景下出台，旨在推动中国制造业从"大而不强"向"制造强国"转变。
文件开篇即指出，制造业是国民经济的主体，是"立国之本、兴国之器、强国之基"。虽然中国已建成门类齐全、独立完整的产业体系，制造业规模跃居世界第一，但在自主创新能力、资源利用效率、产业结构水平、信息化程度和质量效益等方面与世界先进水平仍有明显差距。文件提出通过"三步走"实现制造强国的战略目标：第一步到2025年迈入制造强国行列；第二步到2035年达到世界制造强国阵营中等水平；第三步到新中国成立一百年时进入世界制造强国前列。
该文件确立了"创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本"五大基本方针，围绕九大战略任务和十大重点领域进行全面部署。其中，新一代信息技术产业（含集成电路及专用装备）被列为十大重点领域之首，充分体现了IT硬件和半导体产业在国家制造业升级战略中的核心地位。
主要条款
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集成电路及专用装备发展： 着力提升集成电路设计水平，突破核心通用芯片，提升国产芯片应用适配能力。掌握高密度封装及三维微组装技术，形成关键制造装备供货能力。这一条款直接推动了中国半导体产业的全产业链发展。
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信息通信设备突破： 全面突破5G技术、核心路由交换技术、超高速大容量智能光传输技术、"未来网络"核心技术，推动量子计算和神经网络发展。研发高端服务器、大容量存储、新型路由交换和网络安全设备。
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工业基础能力强化（"四基"工程）： 针对核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础四大薄弱环节，到2025年实现70%的核心基础零部件和关键基础材料自主保障。
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智能制造主攻方向： 加快发展智能制造装备和产品，推进制造过程智能化。到2025年制造业重点领域全面实现智能化，运营成本、产品生产周期和不良品率各降低50%。
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绿色制造体系构建： 到2025年制造业绿色发展和主要产品单耗达到世界先进水平，绿色制造体系基本建立。
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全面推行质量品牌建设： 推广六西格玛、精益生产等先进管理模式，加快提升产品质量和可靠性，推进中国制造品牌国际化。
目标与时间表
| 指标 | 2013年 | 2020年目标 | 2025年目标 |
|---|---|---|---|
| 制造业研发投入占比 | 0.88% | 1.26% | 1.68% |
| 每亿元收入有效发明专利数 | 0.36件 | 0.70件 | 1.10件 |
| 制造业质量竞争力指数 | 83.1 | 84.5 | 85.5 |
| 数字化研发设计工具普及率 | 52% | 72% | 84% |
| 关键工序数控化率 | 27% | 50% | 64% |
| 规模以上单位能耗下降 | -- | 比2015年降18% | 比2015年降34% |
"三步走"战略时间表：
- 2020年：基本实现工业化，掌握一批重点领域关键核心技术
- 2025年：制造业整体素质大幅提升，迈入制造强国行列
- 2035年：整体达到世界制造强国中等水平
- 2049年：综合实力进入世界制造强国前列
实施机制
组织保障： 成立国家制造强国建设领导小组（由国务院领导担任组长），办公室设在工业和信息化部。设立制造强国建设战略咨询委员会，研究前瞻性、战略性重大问题。
财政金融支持： 充分利用政策性金融、开发性金融和商业金融优势，加大对重点领域的支持力度。推动区域性股权市场规范发展，引导风险投资和私募股权投资支持制造业创新。运用政府和社会资本合作（PPP）模式引导社会资本参与。
税收政策： 实施有利于制造业转型升级的税收政策，推进增值税改革，完善研发费用加计扣除方法，减轻制造业企业税收负担。落实首台（套）重大技术装备鼓励政策。
人才培养： 实施制造业人才培养计划，建设工程创新训练中心，开展现代学徒制试点。加大制造业引智力度，引进领军人才和紧缺人才。
国际合作： 引导外资投向高端制造领域，支持企业境外并购和创业投资。积极参与"一带一路"产业合作，推动优势产能向境外转移。
行业影响
《中国制造2025》对全球制造业格局产生了深远影响。在国内，该文件极大地推动了半导体、通信设备、机器人、新能源汽车等高端制造业的投资和发展。集成电路产业获得了空前的政策支持和资金投入，国家集成电路产业投资基金（"大基金"）等配套措施加速了产业链各环节的发展。
在国际层面，该计划引发了主要贸易伙伴的高度关注，特别是美国和欧盟将其视为中国产业政策挑战现有国际竞争格局的标志性举措。这在一定程度上成为后来中美贸易摩擦中技术限制措施的政策背景之一。
文件对IT硬件行业的影响尤为显著。它推动了国产服务器、存储设备、网络设备的快速发展，加速了信创（信息技术应用创新）产业体系的形成。同时，通过强调自主可控和安全可靠的软硬件应用推广，为国产IT硬件创造了巨大的市场空间。
修改历史
《中国制造2025》自2015年5月印发后，作为纲领性文件本身未经正式修订。然而，中国政府在后续年份通过一系列配套政策和实施方案对其内容进行了细化和补充，包括《"十四五"智能制造发展规划》、《"十四五"数字经济发展规划》等。值得注意的是，由于该计划在国际上引发争议，中国官方在后续宣传中对该文件的引用有所减少，但其核心政策方向和目标并未改变。
相关文件
- 《国家集成电路产业发展推进纲要》（2014年） -- 专门针对集成电路产业的发展规划，与《中国制造2025》中关于集成电路的部署高度协同。
- 《新一代人工智能发展规划》（国发〔2017〕35号） -- 人工智能领域的专项规划，与智能制造战略密切相关。
- 《"十四五"智能制造发展规划》 -- 延续《中国制造2025》智能制造战略方向的下一阶段规划。
- 《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号） -- 集成电路产业的税收优惠和支持政策。
- 《"十四五"数字经济发展规划》（国发〔2021〕29号） -- 数字经济整体规划，涵盖IT硬件产业发展方向。